普华基础软件开源小满V25.04
近日,普华开源小满EasyXMen社区正式发布开源小满V25.04-patch和V25.10-patch两个重要版本,基础持续提升基础软件平台在车载ECU量产场景中的软件稳定性与可靠性,为整车电子电气架构构筑坚实底层基座。开源新版本现已全面开放,小满用户可前往社区获取新版本全部源代码、普华工具安装包、基础示例工程及相关文档,软件并支持从原有版本平滑升级。开源
全方位模块优化,小满加固基础软件底座
本次更新针对数十个关键模块进行了深度加固,普华具体覆盖范围如下:
开源小满V25.04-patch
涉及 CanIf、基础CanTp、软件Com、开源Dcm、小满Dem、DoIP、EthIf、LinIf、OS、SoAd、EcuM、WdgM 等核心模块。
开源小满V25.10-patch
涉及BswM、CanIf、CanNm、CanTp、CanSM、Com、Crypto、Dcm、Dem、DoIP、EcuM、EthTSyn、Fee、IpduM、KeyM、LinIf、LinSM、Nm、OS、SoAd、StbM、TcpIp、UdpNm、Xcp等核心模块。
开源小满EasyXMen社区分别于2025年4月和10月陆续发布开源小满V25.04和V25.10版本。其中,开源小满V25.04面向域控制器和区域控制器的开发要求,全面支持多核,基于国际行业标准对RTE进行功能升级优化,标准规范测试覆盖验证,在技术先进性和产品安全性等方面较V24.10均有提升,同时能帮助开发者大幅提高开发效率。
开源小满V25.10系列实现了多核多分区能力在 BSW 全功能栈的扩展升级,深度挖掘多核硬件并发潜力,有效降低单核负载,实现系统实时性与硬件资源利用率的双向平衡,应对车规MCU从单核向多核演进的技术趋势。同时,新增MemMap功能、多种E2E Profile保护机制、OSM监控功能等。
平滑升级,兼容既有开发成果
开源小满V25.04-patch和V25.10-patch均保持与前序主版本的配置兼容。用户基于开源小满V25.04或V25.10完成的开发工作,可直接使用patch版本完成升级,无需调整原有工程配置。同时,社区将不再继续维护开源小满V25.04与V25.10,推荐所有开发者将patch版本作为新的基线版本,以持续获得功能升级、性能优化与安全更新。
开源小满社区版本发布计划
开源小满EasyXMen社区将实行年度主版本+半年度patch更新的发布机制,持续保障平台稳定性与迭代能力。patch版本与主版本完全兼容,支持用户平滑迁移与升级。新版本发布后,历史版本将逐步退出维护,建议用户及时升级至最新版本,以获取持续优化与支持。
开源小满社区第九期技术交流会同期举办
近日,开源小满EasyXMen社区第九期技术交流会在上海举行。本次活动围绕主题“从0到1上手教程暨社区伙伴使用经验分享”,内容涵盖环境搭建、核心模块配置与实践案例分享。欢迎关注B站官方帐号“开源小满EasyXMen”观看往期精彩回放,第九期视频与课件资料将于近期发布,相关文档可通过文末链接前往“开源小满EasyXMen技术文档”仓库获取。
开放协作是创新的基石,开源小满社区将持续倾听每一位开发者与行业伙伴的声音,汇聚产业链力量,共同打造安全、高效、创新的智能汽车软件新生态。
相关文章
近日,美国商务部正式宣布,将依据芯片激励计划向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一举措旨在助力三星电子在美国进一步扩大其芯片生产规模,提升全球芯片市场的竞争力。据悉,这笔资金将支持三星在未2026-07-10
明晚8点起至28日清晨6点沈海高速泉州出入口 封闭10小时禁止通行记者从泉州高速交警支队获悉,明晚8点起至28日清晨6点,沈海高速公路泉州出入口因施工将封闭,禁止一切车辆通行,该时段需通行泉州出入口的2026-07-10
双奖加冕!深视智能斩获省级制造业单项冠军企业及大湾区专精特新标杆企业百强双料大荣
近日,制造业领域权威荣誉榜单相继揭晓,深圳市深视智能科技有限公司以下简称“深视智能”)凭借在工业视觉细分领域的持续深耕与硬核创新,一举斩获两大重磅荣誉:成功入选“广东省省级制造业单项冠军企业”认定产品2026-07-10
3月10日,一篇名为“12岁女孩遭亲妈家暴手指被剪断身体被烫伤”的帖文引发舆论关注。3月13日,福建泉州南安市公安局政工科工作人员告诉记者,当事人所讲述遭母亲虐待的情况不实,伤2026-07-10
SATASerial Advanced Technology Attachment)硬盘是一种广泛使用的硬盘接口技术,以其高速数据传输和较高的数据传输率而受到用户的青睐。然而,为了确保SATA硬盘的安2026-07-10
更深视野,更真细节:Bamtone K系列盲孔显微镜性能优势深度评测
随着电子产品向着高密度、小型化的方向持续演进,印刷电路板PCB)的制造工艺复杂度也随之攀升。高密度互连HDI)技术中,盲孔Blind Via)作为连接不同层电路的关键结构,其质量直接决定了最终产品的可2026-07-10

最新评论